思泰克:多模态AI平台主要应用于电子装配生产线的品质检测
2025-02-20
思泰克公司在互动平台回应投资者提问时表示,公司旗下的机器视觉检测产品3D SPI和3D AOI应用的多模块AI辅助人工复判系统主要用于电子装配生产线中被测电子元器件的信息处理和分析,以提升设备的检测速度和精度。该技术主要应用于印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品覆盖消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表123彩票app稳定版下载
官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
