德福科技：自研超高端载体铜箔已通过芯片龙头公司验证

德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，计划2025年起陆续供货。公司还在高频通信及高速服务器市场实现了大量国产化发展，并在硅碳负极材料方面取得突破，与多家客户建立深度战略合作关系。公司产能从2020年的1.8万吨/年增至2024年三季度的15万吨/年，2025年二季度还将有2.5万吨在建产能投产试运行。