印制电路板制造业的全球演变转移

文章探讨了亚洲PCB制造商在全球的技术领先地位及其对西方制造商的影响，分析了新材料（如陶瓷、玻璃和硅基板）在电子封装领域的应用前景及面临的挑战。文中提到沪士公司正致力于开发适用于高阶封装的大面板加工技术和加成法载板工艺，并讨论了西方PCB产业的困局以及未来技术发展趋势，强调了载板加工的重要性。