【成本】在美国建设一座晶圆厂耗时及成本是中国台湾的2倍；2025年英伟达独占AI应用77%晶圆供应，消耗53.5万片晶圆

近期半导体行业动态频繁，包括在美国建设晶圆厂成本和时间远高于中国台湾、新芯片公司融资、英伟达在AI应用晶圆供应的主导地位、尼康推出新的光刻机、泛林集团发布制造AI芯片的新设备以及美光推出高性能PCIe 5.0 SSD。这些信息主要涉及全球半导体产业的发展和技术进步，未直接提及海峡两岸股票概念板块。