江丰电子:覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域
2025-02-27
江丰电子在互动平台回应投资者提问,指出其参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域,并表示公司对该类产品持续扩大投资并有信心抢占市场。


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