多家三代半厂商完成新一轮融资
2025-02-25
多家第三代半导体企业近期完成新一轮融资,包括派恩杰半导体、成都氮矽科技、南京瑞为新材、浙江翠展微电子、青禾晶元和广东聚芯半导体等。融资金额从千万级到数亿元不等,资金主要用于研发投入、产能扩张及市场布局。这表明随着新能源汽车、光伏储能等市场的快速发展,碳化硅和氮化镓产业迎来发展机遇。


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