天岳先进引领碳化硅进入12英寸时代，中国技术全球领跑

天岳先进作为碳化硅衬底龙头企业，在Semicon China 2025大会上展示了其200mm SiC衬底量产经验及300mm衬底研发进展，并发布了12英寸全系列碳化硅衬底产品。其全球市场占有率从2023年12%跃升至2024年22.8%，位居国际第一梯队。公司上海临港基地实现年产30万片导电型衬底产能，技术覆盖晶体生长、缺陷控制等全链条，推动碳化硅行业迈入"12英寸时代"。其技术突破将助力新能源汽车、光伏储能等高压场景及新兴领域发展，为全球碳中和目标提供材料支撑。