香港加码第三代半导体8英寸产线建设
2025-03-17
香港微电子研发院将设立两条8英寸第三代半导体中试线(碳化硅及氮化镓),政府投资28.4亿港元支持,杰立方碳化硅晶圆厂预计2026年投产,年产24万片满足新能源车需求。香港通过政策扶持、重大项目及区域协同,加速第三代半导体产业化布局。


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