三安光电副总经理林志东：乐观看待碳化硅芯片市场竞争态势

三安光电与意法半导体在重庆合资设立的8英寸车规级碳化硅功率芯片量产线正式通线，预计今年第四季度实现批量生产。该项目总投资约230亿元，年产48万片8英寸碳化硅晶圆。碳化硅作为第三代半导体材料，广泛应用于高温、高频、高功率电子器件中，特别是新能源汽车领域。尽管面临激烈竞争，但业内专家认为良性竞争有助于行业进步。