日本芯片设备销量暴增

2025年1月，日本半导体芯片制造设备销售额暴增32.4%，达4167.90亿日圆，连续第13个月增长。尽管较前一个月下降6.0%，但销售额仍处于高位。东京威力科创宣布将投资1040亿日圆兴建新厂房，预计2027年完工，产能将扩增至现行的1.8倍。SEAJ预估，受AI需求和先进投资推动，2024年度日本制芯片设备销售额将创新高，达4兆4371亿日圆；2025年度和2026年度将持续增长。