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行业领先的VCSEL芯片公司老鹰半导体完成B轮超3亿融资

MEMS 2025-02-28
芯片概念
老鹰半导体完成B轮融资,金额超3亿元人民币,投资方包括上汽集团、高瓴资本等知名机构。资金将用于研发投入、产品迭代升级、人才梯队建设和市场拓展。老鹰半导体在VCSEL芯片领域取得重大突破,实现从设计到生产的全流程自主可控,并成为国内首家、全球第二家实现100G VCSEL量产的企业。公司在光互连、智驾激光雷达和智能机器人领域均有布局,获得多个车规级认证,并与多家头部客户合作。本轮融资后,公司将在杭州建设研发中心,进一步推动相关领域的研发。
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