超470亿晶圆厂动工，HBM市场激战正酣

SK海力士宣布其龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂已全面动工，预计2027年5月竣工。总投资约9.4万亿韩元，将成为高带宽存储器HBM等新一代DRAM存储芯片生产基地。此外，SK海力士计划在清州投资5.3万亿韩元建设M15X工厂，以提高HBM产量。SK海力士和三星电子均计划增加HBM3e供应量，并逐步推出HBM4产品。美光科技也在加紧产能扩充，预计2026年量产HBM4。这些举措将提升全球AI服务器和高性能计算所需HBM和高容量服务器DRAM的供应。