日媒：中国晶圆价格优势让外商“难以想象”

日本《日经亚洲》报道指出，中国在非顶尖半导体和小众市场的快速扩展使得晶圆价格大幅下降。德国芯片设备制造商的销售总监表示，中国供应商的碳化硅晶圆报价已低至每片500美元甚至更低，而两年前这一价格为1500美元。中国通过加大力度建设国内供应链，在美国出口限制未涉及的领域迅速取得进步。预计到2027年，中国成熟芯片产能将占全球市场的39%，这对全球市场产生了显著影响。