晶圆厂建设速度比拼：美国落后中国台湾近一倍

半导体行业快速扩张，各国和地区晶圆厂建设速度存在显著差异。中国台湾建设一座晶圆厂仅需19个月，而美国则需要38个月，主要原因在于美国获取建设许可耗时长且施工非24小时不间断进行。此外，美国的建设成本也远高于中国台湾，主要由于劳动力成本高、监管复杂和供应链低效。Exyte建议美国和欧洲简化许可流程、优化施工技术并采用先进规划工具如“虚拟调试”以提高效率。