沪硅产业：业绩短期承压 产能扩充与市场需求前景乐观

沪硅产业发布2024年业绩预告，预计全年归母净利润为-10亿元至-8.4亿元，扣非后归母净利润为-12.8亿元至-10.7亿元。尽管全球半导体市场规模增长显著，但市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降，整体硅片市场规模缩减。公司300mm硅片销量提升但单价下滑，子公司商誉减值和高研发投入影响了短期业绩。然而，汽车电子、AIGC和通信技术的快速发展为半导体行业注入活力，预计未来将推动需求增长和业绩回暖。