SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现

根据 SEMI 下属组织 SMG 的报告，2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7% 至 12266 百万平方英寸，销售额下滑 6.5% 至 115 亿美元。虽然部分细分领域终端需求疲软导致晶圆厂利用率和特定应用晶圆出货量受影响，但全球硅晶圆需求自 2024 年下半年开始复苏，并预计在 2025 年下半年有更强劲的改善。生成式 AI 和新的数据中心建设是主要驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。