SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现

SEMI报告指出，2024年全球硅晶圆出货量和销售额分别下降2.7%和6.5%，主要由于部分细分领域的终端需求疲软和库存调整缓慢。然而，全球硅晶圆需求自2024年下半年开始复苏，并预计在2025年下半年进一步改善。生成式AI和数据中心建设推动了HBM等先进代工厂和存储设备的需求，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中恢复。