至正股份
上证 603991
塑料制品 股权转让(并购重组)核电华为概念先进封装芯片概念5G
近期整体舆情偏负面 更新于:2025-02-27
舆情报告

至正股份近一周内出现重大资产重组计划、业务增长和监管警示等事件。公司拟通过资产置换及发行股份获得先进封装材料国际有限公司99.97%股权,同时置出全资子公司。第四季度营业收入大幅增长,线缆用高分子材料和半导体专用设备业务表现亮眼。然而,公司因未披露关联担保收到深圳证监局警示函,引发市场担忧。技术指标显示MACD和RSI死叉,但历史回测影响有限。整体来看,市场对公司治理结构存疑,股价承压。

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股权转让(并购重组)

近年来,上市公司大股东股权易主的情况屡见不鲜,股权转让后复牌后,股票多半会走出连续上扬的走势,股权转让的个股有望获得资本市场的持续关注。 本概念的范围包括本公司实控人、控股股东的变更, 溢价股权转让,不包括子公司的股权转让,也不包含没有实质意义的股权转让,例如以减持为目的的股权转让。 本概念维护上司公司明确表示收购资产构成重大资产重组情形或重组上市情形。本概念的维护时间范围为近一年。

核电

世界上一切物质都是由原子构成的,原子又是由原子核和它周围的电子构成的。氢原子核的融合和重原子核的分裂 都能放出能量,分别称为核聚变能和核裂变能,简称核能或核电。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

5G

2017年12月21日,在国际电信标准组织3GPP RAN第78次全体会议上,5G NR首发版本正式冻结并发布。2018年2月23日,沃达丰和华为完成首次5G通话测试。 北京时间2018年8月3日,美国联邦通讯委员会(FCC)周四发布高频段频谱的竞拍规定,这些频谱将用于开发下一代5G无线网络。

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