GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

研报主要讨论了AI端侧计算的发展，特别是近存计算和声学方面的硬件升级革命，指出这些技术进步将推动端侧AI的落地。同时，报告还提到GB300可能采用新架构和新材料（如PTFE）以解决GB200出现的过热及互联失效问题，这表明AI服务器硬件正在经历重要的技术变革。

报告中没有提供具体的消费电子行业数据跟踪信息，而是聚焦于AI端侧计算和服务器硬件的技术发展趋势。