近一周先进封装板块舆情整体偏正面。华大九天拟收购芯和半导体控股权，整合EDA与多物理场仿真技术，补强国产替代短板，推动半导体生态协同；SEMICON China展会强调先进封装技术（Chiplet/PLP）对突破摩尔定律瓶颈的关键作用，预计2030年全球半导体销售额将突破万亿，先进封装成为新增长点。但需关注技术整合、供应链重构及人才短缺风险。AI芯片、汽车电子等应用领域技术革新为板块带来长期机遇。