近一周第三代半导体领域获多重政策与资金支持，江苏5亿元高校科技成果转化基金落地，重点投向碳化硅、氮化镓技术产业化，江苏已实现碳化硅MOSFET量产及氮化镓技术突破。深圳成立国家级第三代半导体创新中心，香港投资28.4亿港元建设8英寸中试线，杰立方晶圆厂2026年投产后年产能达24万片。湖南22个半导体重点项目聚焦功率器件，中车时代等企业碳化硅衬底良率达95%，国产装备替代率95%。多地政策推动下，产业集群加速形成，技术转化效率与产能规模显著提升，行业进入产业化加速期。