2025先进封装产业大会重磅来袭！异质异构技术将成后摩尔时代核心战场

2025异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）将于明年4月在宁波召开，由甬江实验室与势银联合举办。会议聚焦异质异构集成技术、Chiplet互联、先进封装供应链革新等议题，旨在推动后摩尔时代半导体技术产业化。甬江实验室作为浙江省重点科研机构，将借助此次大会汇聚产业资源，加速异质异构集成技术突破，助力宁波打造电子信息产业创新高地。