星宸Chiplet技术突破智能眼镜瓶颈
2025-03-25

先
先进封装
负面
加自选
星宸SSC309QL芯片通过Chiplet架构和低电压技术,突破智能眼镜开发中的空间、功耗、AI算力和量产良率四大瓶颈。其高集成度封装减少PCB面积24%,良率提升,功耗降低50%,并提供1.5TOPS算力,实现性能、续航、成本的平衡。
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