全球晶圆代工第四次大迁徙?台积电千亿美元豪赌美国
2025-03-07

芯
芯片概念
强烈正面
加自选
台积电宣布在美国新增1000亿美元投资,总计将达1650亿美元,用于建造多座半导体制造厂和研发中心。此举被认为是迫于美国关税政策压力及客户需求考虑。尽管成本高昂且面临财务负担,但有助于缓解关税风险并增强与大客户关系。然而,高成本、人才短缺等问题可能影响长期盈利能力,台湾地区也可能因此面临产业‘空心化’风险。
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