12英寸碳化硅衬底技术迎新突破，西湖仪器自动化方案助力降本增效

西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，降低损耗并提升加工速度。天岳先进、烁科晶体等企业已推出12英寸碳化硅衬底样品，12英寸晶圆相比8英寸可提升芯片产量及经济效益。但量产仍需克服设备适配、工艺精度等挑战，预计需5-6年时间。激光切割技术可减少材料损耗，但大尺寸衬底切割面临热应力、表面粗糙度等技术瓶颈。